TEKHNIK PASANG DAN CETAK IC KAKI BGA

Dalam perangkat hanfhone banyak mengunakan komponen ICdiantaranya IC SMD dan IC BGA ,terutama yang akan kita bahas adalah bagaimana cara melepas memasang  dan mencetak kaki IC BGA.berbeda dengan IC SMD yang kakinya berada di luar dan tidak perlu mencetak kakinya serta kebanyakan cara pelepasannya masih mengunakan solder.pada IC BGA struktur kakinya berupa bola -bola timah yang berada dibawah IC BGA hanya bisa diangkat dengan menggunakan BLOWER/SOLDER UAP dan dalam menggunakan blower uap pun diperlukan tekhik yang benar ,karena alat ini mengunakan uap panas dan udara yang dikeluarkan oleh ujungnya  pada alat ini terdapat 2 panel yang harus diseting terlebih dahulu yaitu :
*UDARA
dapat kita sesuaikan dengan keperluan misalnya untuk membersihkan kotoran dan menghilangkan sisa cairan pada hp

*HEATER